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      1. <select date-time='7j53gqf'></select>

            IC封裝基闆 > FC-CSP

            産品特點

            • 高引腳數和短的電氣互連距離
            • 高密度拼版
            • 陣列狀無鉛錫球凸塊和銅柱凸塊
            • 積層法技術和疊孔結構
            • 精細線路技術

            産品規格

            • 封裝尺寸:3x3mm~15x15mm
            • 線寬/線距:15/15um
            • 最小凸塊中心距:100um
            • 埋線路技術、無芯闆技術

            産品應用

            智能手機

            智能手機

            網絡

            網絡

            消費類電子

            消費類電子

            個人計算機

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            服務器

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