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                産品特點

                • 基闆厚度低至0.1mm
                • 嚴格的基闆平整度控制,阻焊油墨整平工藝
                • 軟金/硬金電鍍和硬金光亮度控制
                • 基闆翹曲控制

                産品規格

                • 40/35um芯闆
                • 液态或幹膜型阻焊

                産品應用

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