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      1. <caption id='b03gssa'></caption><aside id='hy5tjq'><code id='852ykpbx'></code></aside>

            1. 産品特點

              • 精細線路
              • 多種表面處理技術
              • 高多層數
              • 多種孔結構确保更好的熱和電氣性能
              • 層間偏移控制

              産品規格

              • 封裝方案:兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多種解決方案
              • 表面處理:Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
              • 性能優異:精細阻抗線寬控制,散熱性能優異

              産品應用

              手持設備

              可穿戴設備

              更多産品