<sup lang='fl7too4'><select draggable='99kmyf'></select></sup>
            <dir draggable='y4c60xh'></dir>

                <q dir='m48zyhb'><optgroup draggable='gy18r3r'></optgroup></q>
              1. 産品特點

                • 高密度積層結構
                • 填孔電鍍和疊孔結構
                • 多種表面處理方式
                • 薄闆和表面平整度要求

                産品規格

                • 封裝尺寸:3x3mm~19x19mm
                • 基闆厚度:90um量産, 80um開發中
                • 焊球間距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
                • 精細線路:半加成法 線寬/線距 20/20um
                • 無芯闆技術

                産品應用

                智能手機

                智能手機

                平闆電腦

                平闆電腦

                物聯網産品

                物聯網産品

                娛樂電子産品

                娛樂電子産品

                筆記本電腦

                筆記本電腦

                更多産品